【新唐人2012年8月28日訊】(中央社記者鍾榮峰台北28日電)日月光高層主管今天表示，集團會繼續投資研發和擴大資本支出，強化市場競爭力；與台積電建立共生模式，同時切入覆晶封裝(FC)和打線封裝(WB)。

高層主管引述數據統計表示，全球半導體前段晶圓製造大廠資本支出，每年平均在250億美元；後段封測資本支出約50億美元。

高層主管預估，未來10年，後段封測資本支出將會逐年增加，半導體前段資本支出會逐步下調，主要是前段晶圓製造大廠台積電，會增加後段封測資本支出。

他表示，日月光單一公司資本支出，就占全球後段封測產業資本支出比重2成，日月光會繼續加大營收基礎，持續擴充資本支出規模，也會與前段晶圓製造台積電尋求共生模式。

在封裝形式布局，高層主管表示，日月光會同步切入高階覆晶封裝和打線封裝，目前全球封裝營收有6成是打線封裝形式，其中銅打線占整體打線封裝營收比重18%，到2015年此一比重會提高到48%。

高層主管表示，打線封裝生意規模遠大於覆晶封裝，台灣封測大廠擁有超過1萬5000台銅打線機台，市占率比國外大廠高，日月光看好在打線封裝的成長量，會持續擴張打線封裝領域。

高層主管表示，日月光會持續提高銅打線競爭門檻，也會加大高階封裝資本支出和投資研發，力道不會軟，儘管花費研發經費不見得會贏，但是不花費就一定會輸。

他指出，以每1萬片8吋晶圓級封裝(WLP)計算，日月光投資規模在4000萬美元；12吋WLP投資規模在1億美元，沒有幾家封測廠可以具備如此的投資能力。