【新唐人2012年8月17日訊】(中央社記者鍾榮峰台北17日電)工研院IEK預估，第3季台灣封裝測試產值可季增6.8%，封測業景氣能見度可延續到第3季，第4季淡季不淡。

展望今年第3季台灣封裝和測試業表現，工業技術研究院IEK ITIS計畫預估，第3季台灣封裝及測試業產值分別可達新台幣740億元和330億元，均較第2季成長6.8%。

工研院IEK（產業經濟與趨勢研究中心）表示，市場對下半年景氣看法較趨向保守，主要是歐洲、美國、中國大陸等市場需求不振，可能讓第3季半導體市場旺季不旺；不過日圓升溫加速日本整合元件製造廠(IDM)釋單，加上金價大幅回檔，封測業景氣能見度還是能延續至第3季。

展望第4季，IEK指出，智慧型手機、平板電腦、超輕薄筆電等應在第3季放量銷售的產品，遞延到第4季出貨，提供IC封測有力支撐，營運表現不受總體經濟影響，可望呈現淡季不淡。

展望台灣封測業全年表現，IEK預估2012年台灣封裝及測試業產值分別可達2807億元和1252億元，較2011年分別成長4.1%和3.6%。

IEK表示，全球經濟已於第1季落底，第2季開始回溫，雖然市場對下半年景氣看法保守，但台灣封測廠仍可獲益IDM委外和高階封測布局收割，包括凸塊晶圓(Bumping)、覆晶封裝(Flip Chip)、堆疊式封裝(Package on Package)和銅打線等技術。

IEK指出，由於金價、台幣走勢及日系IDM廠委外訂單收割，台灣第2季封測業者表現出色，力成、菱生、精材、誠遠、勝開、久元、麥瑟、典範等業者，營收成長均逾2成；日月光主要受惠意法半導體、德州儀器、飛思卡爾等IDM廠封測委外代工訂單陸續回流。