【新唐人2012年5月20日訊】(中央社記者張建中新竹2012年5月20日電)晶圓代工廠台積電與聯電同步積極擴廠，12吋晶圓產能為兩公司擴產重點；晶圓代工業軍備競賽再度展開。

儘管半導體產業今年成長恐將趨緩，全球半導體業產值將僅較去年小幅成長2%至3%，不過，台積電與聯電擴產腳步絲毫不敢鬆懈。

繼台積電於4月9日舉行南科晶圓14廠第5期新建工程動土典禮後，聯電也將跟進於5月24日舉行南科12A廠第5期及第6期廠房動土典禮。

為滿足客戶28奈米製程強勁需求，以及加速20奈米製程開發時程，台積電決定將今年資本支出自原本預估的60億美元，大幅調高到80億至85億美元，調幅達33%至41%。

聯電今年資本支出也將達20億美元規模。

台積電估計，今年總產能將達1483.4萬片8吋約當晶圓規模，將較去年增加12%；其中，12吋晶圓產能將較去年增加17%，預計今年底12吋晶圓產能比重將達58%，躍居台積電主力。

台積電預計，中科15廠於4月量產，年底將有5萬片28奈米製程產能，將是有史以來量產速度最快的超大晶圓廠，明年第1季將可滿足客戶對28奈米製程產能的需求。

聯電雖然上半年產能將僅微幅增加，不過，隨著新產能陸續開出，今年總產能將可較去年增加4%，其中，12吋晶圓產能將較去年增加達8%。

為更長遠發展規劃，聯電已向南科管理局談妥12A廠第7期及第8期廠房用地，將在第5期及第6期廠房興建完成後，再視市場狀況決定興建時程。

12吋晶圓產能同為台積電與聯電擴產重點，不過，在積極擴充先進製程產能的同時，兩家公司也一致努力開發特殊製程技術。如台積電今年即計劃斥資2億美元開發嵌入式快閃記憶體等特殊製程技術。

為因應近年龐大資本支出資金需求，台積電與聯電也同時計劃舉債籌資；其中，聯電計劃發行新台幣100億元無擔保普通公司債，75億元額度為5年期公司債，25億元為7年期公司債。

台積電也透露，將以發行公司債為籌資優先考量。

除了台積電與聯電外，中國大陸晶圓代工廠中芯國際也積極展開擴產，日前宣布將合資成立新公司，在北京12吋晶圓廠進行第2期廠房擴建計畫，新廠月產能約7萬片規模，預期晶圓代工業競爭態勢仍將激烈。