【新唐人2011年11月17日訊】(中央社記者鍾榮峰新竹17日電)封測大廠星科金朋(STATS-ChipPAC)在台擴大封裝產能，預估12吋晶圓凸塊(Wafer Bump)月產能可達3萬5000片，晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)月產能5000片。

星科金朋將原本設在台積電的廠房產線，搬到台星科位於新竹縣芎林鄉的廠區，相關廠房設備已建置完畢，今天上午舉行開幕典禮。

星科金朋總裁暨執行長Tan Lay Koon親臨會場致詞表示，星科金朋擴大在台星科廠區內的封裝測試規模，預估12吋晶圓凸塊年產能可達42萬片，晶圓級晶片尺寸封裝年產能可達6萬片。

Tan Lay Koon表示，在12吋晶圓凸塊和晶圓級晶片尺寸封裝部份，星科金朋在台灣已經投資1.5億美元(約合新台幣46億元)。

Tan Lay Koon表示，面對終端裝置不斷整合微型化的發展趨勢，星科金朋將持續開發覆晶封裝(Flip Chip)和晶圓級晶片尺寸封裝等先進封裝技術，並進一步研發具市場差異化的創新技術。

星科金朋是台星科的大股東，持股比率超過5成，台星科之前已從星科金朋承接部份12吋錫鉛晶圓凸塊和WLCSP封裝測試業務。

如今星科金朋將所有在台產能轉移到台星科廠區，台星科表示，目前並非所有的測試業務也跟著移轉給台星科，台星科正積極爭取承接所有的測試業務。

星科金朋是全球第4大專業封裝測試廠，總部位於新加坡，在泰國、馬來西亞、南韓、中國大陸和台灣都設有廠區，2010年總營收約16.78億美元。