矽品可望切入愛瘋5供應鏈

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【新唐人2011年9月30日訊】(中央社記者鍾榮峰台北月30日電)蘋果iPhone新機將於10月4日亮相,封測大廠矽品可望透過電源管理和無線通訊晶片,順勢切入相關供應鏈。

法人表示,目前有兩個國外晶片客戶委由矽品進行封裝測試,這兩家晶片客戶就是iPhone 5內建零組件的廠商,主要是設計電源管理(Power Management)晶片和設計無線Wi-Fi晶片。

分析師表示,目前矽品手上與iPhone 5相關的晶片封測客戶就是上述兩家,客戶名稱仍無法得知。矽品表示,無法對相關個別廠商做出任何評論與回應。

分析師指出,iPhone 5內高階晶片應用處理器(application processor)的封裝作業,可能還是由三星電子(Samsung Electronics)囊括。

法人表示,聯發科手機晶片成長增溫,矽品封測訂單也跟著受惠,聯發科下單一直都以矽品為主,矽品是聯發科晶片封裝最主要的合作夥伴。

晶片大廠超微(AMD)近日調降財測,相關業界人士指出,對矽品相關封測業績影響不大,晶圓代工那邊流程慢一點是正常的,都在矽品原先預估範圍內。

至於銅打線製程轉換作業,業界人士表示,銅打線製程轉換攸關客戶產品認證,有一定的排程,需要花費很多時間,製程轉換「想快也快不了」,第3季和第4季相關製程轉換,正以原先評估的3到4個百分比幅度提升。

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