【新唐人2011年5月1日訊】第2季 (Q2)半導體業營運將與前1、2季情況不同，本季成長力道可望相對強勁，反觀過去表現最佳的晶圓代工業，第2季表現將相對趨緩。

據中央社報導，國內重量級半導體廠法人說明會告一段落，IC設計廠經歷長達2至3季市場調節庫存後，第2季營運普遍可望好轉。

網通晶片廠瑞昱半導體及面板驅動IC廠聯詠科技，分別在路由器等網通與智慧手機市場需求強勁下，一致看好第2季業績可望優於第1季。

多媒體IC廠凌陽科技也看好第2季業績可望止跌回升，有機會回到去年第4季水準，即達13.13億元，將季增27%。

封測廠第2季營運表現則將介於晶圓代工與IC設計業之間；矽品預估，第2季營收將季增3%至7% ，日月光也預期，第2季出貨量將季增7%至9%。