【新唐人2011年4月8日訊】荷蘭媒體周五報道，荷蘭芯片製造商NXP Semiconductors正與英特爾、高通和Broadcom商討出售事宜。

荷蘭報紙De Telegraaf周五援引銀行家的消息稱：“各方的談判態度很認真，已進入不容忽視的階段。”報道稱，NXP Semiconductors主要生産支持手機支付功能的芯片，因此公司具有一定的吸引力。

NXP Semiconductors CEO裏克•克萊默(Rick Clemmer)去年11月曾表示，半導體市場在中遠期內不會出現任何重大整合交易，因爲他們已經從全球經濟衰退中復蘇，正追求自身的有機增長。

　　2008年曾有消息稱，NXP Semiconductors當時與英飛淩商討合幷事宜，但最終幷未達成協議。