【新唐人2010年12月19日訊】(中央社記者田裕斌台北19日電)雖然今年全球半導體資本支出倍增，達384億美元，但顧能 (Gartner )認為，由於企業成長趨緩，預估明年全球半導體資本支出小幅下滑1%，約380億美元。

顧能指出，明年企業在設備採購上，會更注重產能提升，而非技術設備。

顧能表示，在平板電腦銷售佳績的帶動下，NAND快閃記憶體的需求，在可預見的未來都將維持強勁，且必須持續大幅投資以因應激增的需求，，明年首要趨勢是NAND快閃記憶體成為記憶體部門最主要的資本支出來源。

此外，晶圓代工產業因台積電、三星 (Samsung)與全球晶圓(GlobalFoundries)在尖端技術激烈競爭，以及整合元件大廠 (IDMs)持續的資產輕減策略，也將是未來資本支出的趨勢之一。

顧能表示，晶圓廠設備市場今年支出穩步增至297億美元，較2009年勁揚133%，由於更多的產能上線，以及半導體生產隨終端消費產品需求而減緩，整體產能使用率已呈緩慢下降之勢，預測明年晶圓廠設備市場將萎縮3.4%，2012年則可望回復正成長。

全球封裝設備明年資本支出則可望持續成長7%，其中，亞太地區成長強勁，今年占整體市場已達79%，至2014年，此一比重將上升至86%，其中2013年，中國將成為封裝設備最大採購者，屆時占整體市場的比重將突破30%。

此外，全球自動測試設備市場，今年規模預計可達28億美元，較2009年大幅成長140.5%，主因是自動測試市場的景氣景氣在2009年跌至谷底，當時記憶體測試設備市場甚至衰退至不足2億美元，今年則呈現逐季成長的態勢。