【新唐人2009年8月19日訊】（中央社記者田裕斌台北19日電）資訊工業策進會產業情報研究所（MIC）預估，今年台灣半導體產值可達新台幣1.14兆元，較去年衰退13%，其中，受惠新興市場成長，部分次領域表現較全球平均水準為佳。

MIC表示，今年首季是短期資通訊（ICT）與半導體產業的景氣底限，在上下游業者同步快速調整庫存情形下，第二季時產業供應鏈即恢復正常供需水準，受惠於下游系統產業回溫，目前半導體產業各項指標皆具回升跡象，同時因庫存水位調整，半導體產業回升幅度可望大於下游系統產業。

其中，台灣晶圓代工產業產值約占全球70%比重，預估今年第一、二季產值分別為525億元、1000億元，第三季將較第二季成長15%以上，產值達1152億元，整體而言，預估今年台灣晶圓代工產值將達到3755億元。

在動態隨機存取記憶體（DRAM）產業方面，上半年雖較去年下半年大幅衰退40%以上，但在近期電子廠商對傳統旺季需求看法趨向樂觀，DRAM廠商減產及惜售策略奏效，DRAM價格可望提升，今年台灣DRAM產值將達1114億元。

此外，台灣IC設計產業自首季即率先顯露復甦跡象，第二季更大幅成長，較首季成長超過30%，在歐美景氣接續新興國家逐漸走出谷底，電子廠商對傳統旺季需求看法趨向樂觀等情勢的帶動下，MIC預期，台灣IC設計產業在第三季時仍為持續成長態勢，預估今年全年產值可達3702億元。