新iPhone被拆卸 零組件供應商一一曝光

【新唐人2013年9月21日訊】蘋果iPhone5S和5C 20日剛在全球多個國家開始發售。美國手機修理商iFixit就迫不及待的拆卸了新iPhone,並提供了拆卸報告,讓5S系列的零組件供應商一一浮出了水面。

 
iFixit的拆卸報告顯示,iPhone5S主要的零組件供應商包括:射頻元件供應商安華高(Avago)和手機射頻模組供應商SKYWORKS等。

其他零組件供應商還包括:韓國記憶體大廠SK海力士、觸控IC大廠博通(BROADCOM)、功率放大器供應商TriQuint、美國晶片大廠高通(QUALCOMM)以及德州儀器(Texas Instruments,TI) 。

此外,WiFi模組由村田製作所提供。指紋感應器晶片則採用了恩智浦半導體(NXP Semiconductors)的產品。

YouTube視頻,內容若遭移除請見諒

相關文章
評論
新版即將上線。評論功能暫時關閉。請見諒!